Composti in gomma siliconica per incapsulamento elettronico per circuito stampato

Personalizzazione: Disponibile
Materia Prima: Gomma sintetica
Materiale: Gomma di silicone

Products Details

Informazioni di Base.

Model No.
RTV160
rapporto di miscelazione
1:1
viscosità mista
3000-6000 cps
orario di lavoro
30 min
tempo di indurimento
24 ore
durezza
55-60 shore a
rigidità dielettrica
20
resistività di volume
3×1015
conducibilità termica
0.58
Pacchetto di Trasporto
20kg/Drum, 25kg/Drum or 200kg/Drum
Specifiche
REACH, MSDS, SGS
Marchio
MC SILICONE
Origine
Dongguan, China
Codice SA
39100000
Capacità di Produzione
8000kg/Day

Descrizione del Prodotto

Descrizione di composti di gomma siliconica per incapsulamento elettronico per PCB

RTV160 è un composto per incapsulamento a temperatura ambiente bicomponente con rapporto di miscelazione di 1: 1, il tempo di indurimento può essere accelerato mediante riscaldamento, caratteristiche con buona capacità di flusso e resistenza alla fiamma. È adatto per incapsulare display a LED, modulo di alimentazione e componenti elettronici, ecc.

Electronic Potting Silicone Rubber Compounds for PCB

Caratteristiche dei composti in gomma siliconica per incapsulamento elettronico per circuito stampato

Facile da miscelare con 1: 1 proporzione
Bassa viscosità, buona scorrevolezza
Indurimento a temperatura ambiente o indurimento a caldo
Conduzione termica, resistenza alla fiamma
Senza solvente

Electronic Potting Silicone Rubber Compounds for PCB

Istruzioni per l'uso della gomma siliconica per incapsulamento e incapsulamento elettronico

1. Preparazione: Pulire la superficie di rivestimento, rimuovere la ruggine, la polvere, lo sporco di olio.

2. Versamenti: Pesare correttamente il silicone e il catalizzatore, miscelare accuratamente la parte a e la parte B del silicone, versare sui componenti elettronici/superficie dopo il degasaggio sotto vuoto.

3. Vulcanizzazione: L'indurimento a temperatura ambiente o l'indurimento a caldo sono entrambi lavorabili.

4. Dopo aver aperto la confezione, il materiale deve essere conservato in un luogo fresco e ben sigillato, evitando il contatto con l'umidità presente nell'aria.


Nota: Dati sulle prestazioni meccaniche ed elettriche testati a 25° C 7 giorni dopo la vulcanizzazione, umidità relativa del 55%; tutti i dati testati sono di valore medio.

Confezionamento di composti di gomma siliconica per incapsulamento elettronico per circuito stampato

Le confezioni sono disponibili in confezioni da 20 kg e 200 kg per tamburo.

Electronic Potting Silicone Rubber Compounds for PCB

Conservazione e trasporto di composti elettronici in gomma siliconica per incapsulamento PCB

1. Tenerlo al sole, al calore e conservarlo in luogo fresco e asciutto, ben sigillato. Ha una durata di conservazione di 12 mesi.
2. Può essere trasportato e trasportato come merci non pericolose.
 
N. articolo RTV 160
Colore grigio scuro
Rapporto di miscelazione 1:1
Viscosità mPa.s 25C < 4000
Densità g/cm3 1.57±0.02
Durata del recipiente min. 25 C. 30
Tempo di indurimento H 24
Tempo di indurimento con calore min. 100 C. 10
Durezza Shore A 55-60
Rigidità dielettrica kv/mm 25C ≥20
Resistività di volume DC500V Ω?cm 3×10 15
Resistenza alla trazione MPa ≥0.6
Conducibilità termica w/m. 0.63
Temperatura C -30 -200
Electronic Potting Silicone Rubber Compounds for PCB

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